Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Bakalářská práce řeší možnosti realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace. Popisuje jejich realizaci pomocí metody přímého osazení vývodu, tato metoda k jejich fixaci využívá pastu pro vodivý motiv. Dále popisuje volbu vhodného materiálu vývodu a teplotního profilu přetavení ve vsázkové a průběžné peci, následné odstranění oxidů z vývodů. Dále byla navržena metoda testování teplotní odolnosti realizovaných vývodů. V závěru uvádí metodu zvýšení mechanické odolnosti pomocí dielektrické pasty.
Bachelor thesis deals with realization possibilities of hybrid integrated circuit terminals for high temperature applications. It describes the realization method of direct mounting of terminals, this method of fixation using the conductive paste for the thick film technology. It also describes the selection of suitable materials and the temperature profile in the reflow and muffle furnace and follow removal of terminal oxides. Furthermore, a method for testing of terminals thermal resistance was realized. In conclusion, the method shows increased mechanical strength with the using of dielectric paste.
Description
Citation
VALÍČEK, J. Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of acceptance
2011-06-14
Defence
Student seznámil komisi se svojí bakalářskou prací, věnoval se ukázkám jednotlivých vývodů a procesu jejich připojení. Otázky oponenta: 1. Během teplotní expozice při přetavení drátu došlo nebo nedošlo ke změně mechanickách vlastností? 2. Str. 29 - pájka Sn60Bb40 patří zřejmě Sn60Pb40 Student reagoval i na podněty oponenta. V další rozpravě byly kladeny dotaty ke grafu zobrazeném v prezentaci. Doplňující debata byla zaměřena na detaily leptání povrchu vývodů.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO