Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor

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固定URL: https://doi.org/10.18910/76531

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
31173_Abstract	pdf	なし	441 KB	288	2020.07.21
31173_Dissertation	pdf	なし	4.93 MB	243	2020.07.21

タイトル	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
	低温焼結メカニズム及びワイドバンドギャップ半導体用銀焼結ペーストデザイン
	テイオンショウケツメカニズムオヨビワイドバンドギャップハンドウタイヨウギンショウケツペーストデザイン
著者	著者名廉, 済胤 ; ヨム, ゼユン ; Yeom, Jeyun
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2020-03-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位授与番号	甲第20849号
学位記番号	31173
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/76531
DOI	https://doi.org/10.18910/76531
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2019年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2019年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2020, 博士論文
DC.title	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
	低温焼結メカニズム及びワイドバンドギャップ半導体用銀焼結ペーストデザイン
	テイオンショウケツメカニズムオヨビワイドバンドギャップハンドウタイヨウギンショウケツペーストデザイン
DC.creator	廉, 済胤
	ヨム, ゼユン
	Yeom, Jeyun
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2020-03-25
DC.identifier	10.18910/76531
DC.format	application/pdf
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citation_title	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
	低温焼結メカニズム及びワイドバンドギャップ半導体用銀焼結ペーストデザイン
	テイオンショウケツメカニズムオヨビワイドバンドギャップハンドウタイヨウギンショウケツペーストデザイン
citation_author	廉, 済胤
	ヨム, ゼユン
	Yeom, Jeyun
citation_language	英語
citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/76531
citation_date	2020-03-25
citation_doi_detail	10.18910/76531
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