Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix..

0108210 - UFM-A 20043029 RIV NL eng J - Článek v odborném periodiku
Čadek, Josef - Kuchařová, Květa - Milička, Karel
Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres-in ODS copper matrix.
[Creep mědi disperzně zpevněné jemnými částicemi a vyztužené krátkými vlákny oxidu hliníku v měděné matrici ODS.]
Journal of Alloys and Compounds. Roč. 378, 1-2 (2004), s. 123-126. ISSN 0925-8388. E-ISSN 1873-4669.
[International Symposium Physics of Materials /9./. Prague, 01.09.2003-04.09.2003]
Grant CEP: GA AV ČR IBS2041001
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z2041904
Klíčová slova: Metals * Powder metallurgy * High temperature alloys
Kód oboru RIV: JI - Kompozitní materiály
Impakt faktor: 1.562, rok: 2004

Creep in copper dispersion strengthened with fine alumina particles and reinforced with alumina short fibres is investigated in two temperature intervals, namely lower temperature interval (LTI) 673-773 K and higher temperature interval (HTI) 923-1023 K. In both intervals, creep is associated with true threshold stresses decreasing with increasing temperature more strongly than the shear modulus of copper. The true threshold stress in the composite is higher than that in its matrix by a factor 2, by which the flow stress in the matrix is reduced due to load transfer. The creep strain rate is dislocation core diffusion controlled in LTI and lattice diffusion controlled in HTI. High values of the activation energies are explained in terms of the temperature dependence of the true threshold stress in LTI as well as in HTI. The high values of the stress exponents are explained in terms of the true threshold stresses. The true threshold stress is identified with the detachment stress

Creep mědi disperzně zpevněné jemnými částicemi oxidu hliníku a vyztužené krátkými vlákny oxidu hliníku je studován ve dvou teplotních intervalech, a to v nízkoteplotní oblasti (LTI) 673-773 K a ve vysokoteplotní oblasti (HTI) 923-1023 K. V obou teplotních intervalech je creep spojen se skutečným prahovým napětím klesajícím se zvyšující se teplotou rychleji než teplotní závislost smykového modulu mědi. Skutečné prahové napětí kompozitu je dvakrát větší než v jeho matrici, přičemž tečení v matrici je omezeno přenosem zatížení. Rychlost creepu je v nízkoteplotní oblasti kontrolována difúzí podél jader dislokací, ve vysokoteplotní oblasti je řízena mřížkovou difúzí. Vysoké hodnoty aktivační energie a také vysoké hodnoty napěťového exponentu jsou v obou teplotních oblastech vysvětleny teplotní závislostí skutečného prahového napětí. Skutečné prahové napětí je identifikováno s napětím potřebným k odpoutání dislokace od interagujících částic
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0015348