Damage evolution during cyclic tension-tension loading of micron-sized Cu lines

Wimmer, A.; Leitner, A.; Detzel, T.; Robl, W.; Heinz, W.; Pippan, R.; Dehm, G.

doi:10.1016/j.actamat.2013.12.006

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Damage evolution during cyclic tension-tension loading of micron-sized Cu lines

MPG-Autoren

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Dehm, G.
Department Materialphysik, Montanuniversität Leoben, Austria;
Structure and Micro-/Nanomechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Wimmer, A., Leitner, A., Detzel, T., Robl, W., Heinz, W., Pippan, R., et al. (2014). Damage evolution during cyclic tension-tension loading of micron-sized Cu lines. Acta Materialia, 67, 297-307. doi:10.1016/j.actamat.2013.12.006.

Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-2024-5

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