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Thin films stress extraction using micromachined structures and wafer curvature measurements
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Document type | Article de périodique (Journal article) – Article de recherche |
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Access type | Accès restreint |
Publication date | 2004 |
Language | Anglais |
Journal information | "Microelectronic Engineering" - Vol. 76, no. 1-4, p. 219-226 (2004) |
Peer reviewed | yes |
Publisher | Elsevier Science Bv (Amsterdam) |
issn | 0167-9317 |
e-issn | 1873-5568 |
Publication status | Publié |
Affiliations |
UCL
- FSA/ELEC - Département d'électricité UCL - FSA/MAPR - Département des sciences des matériaux et des procédés |
Keywords | Residual Stress ; Substrate Curvature ; Stoney ; Clamped-clamped Beams ; Rings ; Gauges ; Cantilevers ; Anisotropic Silicon Etching |
Links |
Bibliographic reference | Laconte, J. ; Iker, François ; Jorez, S. ; André, Nicolas ; Proost, Joris ; et. al. Thin films stress extraction using micromachined structures and wafer curvature measurements. In: Microelectronic Engineering, Vol. 76, no. 1-4, p. 219-226 (2004) |
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Permanent URL | http://hdl.handle.net/2078.1/61179 |