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차세대 인쇄회로기판 배선용 관통 비아에서 구리 전해 도금 시 첨가제의 영향 연구
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- Authors
- Advisor
- 김재정
- Issue Date
- 2008
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 인쇄회로기판 ; printed circuit board(PCB) ; 금속 배선 ; metal interconnection ; 구리 ; copper ; 전해 도금 ; electro plating ; 관통 마스크 도금 ; through mask plating ; 관통 홀 도금 ; through hole plating ; 첨가제 ; additives
- Description
- 학위논문(석사) --서울대학교 대학원 :화학생물공학부,2008.2.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000039694
https://hdl.handle.net/10371/13161
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