Návrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
E
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Cílem této diplomové práce je studium návrhu 3D pouzder a zpracování pravidel pro jejich efektivní tepelný a elektrický návrh. V práci jsou uvedena doporučení a vztahy pro výpočet parametrů ovlivňující návrh moderních SOP a SIP pouzder. Druhá část je zaměřena na práci v programu ANSYS pomocí kterého jsou demonstrovány přínosy moderních technologií v teplotním managementu pouzder.
The aim of this diploma thesis is 3D package design study and elaboration of rules for effective thermal and electrical design. There are recommendations and equations for calculating parameters affecting design of modern SOP and SIP packages mentioned in this thesis. Advantages of modern technologies in thermal management of packages are demonstrated in the second part of thesis using ANSYS workbench.
The aim of this diploma thesis is 3D package design study and elaboration of rules for effective thermal and electrical design. There are recommendations and equations for calculating parameters affecting design of modern SOP and SIP packages mentioned in this thesis. Advantages of modern technologies in thermal management of packages are demonstrated in the second part of thesis using ANSYS workbench.
Description
Citation
PRIKRYL, P. Návrh 3D pouzdření pro konstrukci moderních elektronických systémů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
doc. Ing. František Urban, CSc. (místopředseda)
prof. Ing. Jan Leuchter, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Radek Kuchta, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-08
Defence
Student seznámil komisi s řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky.
Otázky oponenta:
1. Na stránce 39 obr. 19 je znázorněna struktura 3D pouzdra s chladičem na spodní straně, popište způsob realizace takového chladiče, materiál a způsob zapájení pouzdra s využitím takového chladiče.
2. V textu je zmínka o tepelných prokovech, popište podrobně konstrukci takových prokovů a vysvětlete, jakou technologií jsou zhotoveny.
3. Na stránce 34 pojednáváte o studii, která se zmiňuje o matici tepelných prokovů, uveďte, o kterou studii se jedná.
4. Popište, jaké okrajové podmínky byly nastaveny pro provedení simulací, a jestli nastavené teploty byly skutečně změřeny.
Otázky komise:
Co je 'zlepšení tepelného odporu', pojem použitý v práci?
Váš výpočet je v grafech 3 a 4, nezistil jste žádný rozdíl mezi maticí 5x5 a 9x9?
Jak by se měnila teplota bez použití prokovu?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení