Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde sa hovorí aj o význame spájok a tavidiel pre spoj. Práca informuje o najčastejších metódach reballingu, správnu manipuláciu so súčiastkami a momentálnu situáciu s BGA matricami na trhu. V krátkosti popisuje obsluhu zariadenia PACE TF 2700, ktoré v sebe združuje konvekčný a IR princíp ohrievania súčiastky. Záoberá sa výrobou prípravku, dummy puzdier BGA, testovacích dosiek, tvorbou teplotného profilu, porovnávaním a skúmaním defektov a ich príčin, ktoré mali značný vplyv na výsledky. Dosiahnuté výsledky by slúžili pre porovnanie výsledkov v budúcich laboratórnych cvičeniach alebo ako námet pre ďalšie práce.
The Diploma thesis is focused on reballing of BGA packages with the device PACE TF 2700. It describes the general types of BGA packages, their defects, importance of thermal management to the solder techniques, where it is also talked about the meaning of solders and fluxes for the joint. The work informs about the most common methods of reballing, the proper handling of components and the current situation with BGA stencils on the market. It briefly describes the device operation of PACE TF 2700, that is working on the convection and IR principle of heating components. It deals with the manufacturing of the template, dummy BGA packages, the test plates, creation of the thermo profile, comparing and examining the defects and their causes, which had the most significant impact on the results. The achievements would serve for comparing them with the results of the future laboratory exercises or as a subject for further works.
The Diploma thesis is focused on reballing of BGA packages with the device PACE TF 2700. It describes the general types of BGA packages, their defects, importance of thermal management to the solder techniques, where it is also talked about the meaning of solders and fluxes for the joint. The work informs about the most common methods of reballing, the proper handling of components and the current situation with BGA stencils on the market. It briefly describes the device operation of PACE TF 2700, that is working on the convection and IR principle of heating components. It deals with the manufacturing of the template, dummy BGA packages, the test plates, creation of the thermo profile, comparing and examining the defects and their causes, which had the most significant impact on the results. The achievements would serve for comparing them with the results of the future laboratory exercises or as a subject for further works.
Description
Citation
ROHÁČEK, P. Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
Ing. Zdenka Rozsívalová (místopředseda)
doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen)
Ing. Jiří Špinka (člen)
Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2016-06-07
Defence
Co je největší přínos vaší práce?
Jaké kroky jsem optimalizoval pro dosažení ideálního stavu přípravku?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení