The Relation Between Molecular Packing or Morphology and Chemical Structure or 
Processing Conditions: the Effect on Electronic Properties

Kumar, P.; Shivananda, K. N.; Zajaczkowski, Wojciech; Pisula, Wojciech; Eichen, Y.; Tessler, N.

doi:10.1002/adfm.201303571

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The Relation Between Molecular Packing or Morphology and Chemical Structure or Processing Conditions: the Effect on Electronic Properties

MPG-Autoren

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Zajaczkowski, Wojciech
Dept. Müllen: Synthetic Chemistry, MPI for Polymer Research, Max Planck Society;

/persons/resource/persons48586

Pisula, Wojciech
Dept. Müllen: Synthetic Chemistry, MPI for Polymer Research, Max Planck Society;

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Zitation

Kumar, P., Shivananda, K. N., Zajaczkowski, W., Pisula, W., Eichen, Y., & Tessler, N. (2014). The Relation Between Molecular Packing or Morphology and Chemical Structure or Processing Conditions: the Effect on Electronic Properties. Advanced Functional Materials, 24(17), 2530-2536. doi:10.1002/adfm.201303571.

Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-CE09-F

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