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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| yenek00405.pdf | Abstract_要旨 | 246.77 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
| genek00405.pdf | Digest_要約 | 61.44 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
| denek00405.pdf | Dissertation_全文 | 6.72 MB | Adobe PDF | 見る/開く |
| タイトル: | LOW THERMAL EXPANSION OF ELECTRODEPOSITED COPPER IN THROUGH SILICON VIAS |
| その他のタイトル: | シリコン貫通電極での銅めっきと低熱膨張特性) |
| 著者: | DINH, VAN QUY |
| 著者名の別形: | ディン, ヴァン クイ |
| キーワード: | Through silicon via Copper electrodeposition Thermal expansion coefficient Thermal stress Bottom-up filling |
| 発行日: | 25-May-2020 |
| 出版者: | Kyoto University |
| 学位授与大学: | 京都大学 |
| 学位の種類: | 新制・課程博士 |
| 取得分野: | 博士(エネルギー科学) |
| 報告番号: | 甲第22673号 |
| 学位記番号: | エネ博第405号 |
| 学位授与年月日: | 2020-05-25 |
| 請求記号: | 新制||エネ||77(附属図書館) |
| 研究科・専攻: | 京都大学大学院エネルギー科学研究科エネルギー応用科学専攻 |
| 論文調査委員: | (主査)教授 平藤 哲司, 教授 馬渕 守, 教授 土井 俊哉 |
| 学位授与の要件: | 学位規則第4条第1項該当 |
| 著作権等: | 学位規則第9条第2項により要約公開 許諾条件により本文は2021-05-01に公開 |
| DOI: | 10.14989/doctor.k22673 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/253518 |
| 出現コレクション: | 120 博士(エネルギー科学) |
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