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LTCC 공정 중 적층 및 소결이 유전율 및 회로 형상 변화에 미치는 영향에 관한 연구
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- Authors
- Advisor
- 오수익
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- LTCC ; LTCC ; 적층 ; permittivity ; 소결 ; dimension ; 유전율 ; lamination ; 형상 ; sintering
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부,2005.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000052836
https://hdl.handle.net/10371/44484
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